点胶布和点胶粒虽然都是用于电子组装中的关键材料，但它们之间存在明显的差异。这两种材料主要用于固定和保护电子元件，比如在印刷电路板（PCB）上固定芯片或其他小型部件。

　　点胶布

　　点胶布，通常指的是双面胶带或者具有粘性的薄膜，被广泛应用于电子组装中作为临时或固定手段。它的优点在于操作简便，成本较低，可以快速将部件固定到位。点胶布适用于不需要高温处理的场合，因为高温可能会导致胶布失去粘性或损坏。此外，点胶布还可以提供一定的绝缘效果，有助于防止电气短路。

　　点胶粒

　　点胶粒是指通过点胶机将液体胶水以颗粒的形式点到需要固定的部位。这种胶粒在固化后能够形成牢固的粘接，适合于需要较高强度粘接的应用场景。点胶粒的优点是可以根据实际需要调整胶粒的大小和形状，从而适应不同的粘接需求。此外，点胶粒还可以选择不同特性的胶水，如导电胶、非导电胶等，以满足特定的功能要求。

　　区别

　　形态：点胶布是以固体形式出现，而点胶粒则是先以液体形式点出，再固化成固体。

　　应用：点胶布更多地用于临时固定或对粘接强度要求不高的场合；点胶粒则更适合于需要高强度粘接且可能涉及高温处理的情况。

　　操作便捷性：点胶布使用简单快捷，而点胶粒需要专门的点胶设备来进行操作。

　　功能特性：点胶布主要提供物理固定和基本的绝缘效果；点胶粒则可以根据需要选择具有特殊功能的胶水，如导热、导电等。

　　综上所述，虽然点胶布和点胶粒都属于电子组装中的粘接材料，但它们在使用场景、操作方法以及功能特性等方面存在显著的不同。选择哪种方式取决于具体的应用需求和技术要求。